**AIチップの未来を巡るIntelとT
AIチップの未来を巡るIntelとTSMCの新たな関係が業界に何をもたらすのか。
正直なところ、私も最初に「IntelがAIチップ生産でTSMCに接近」というニュースを聞いたとき、一瞬耳を疑ったんだ。長年この業界を見てきた私にとっては、Intelと言えば「IDM（垂直統合型デバイスメーカー）」の象徴であり、自社工場で設計から製造までを一貫して手掛ける、まさに半導体業界の巨人だったからね。あなたも同じような気持ちになったんじゃないかな？
でもね、これは単なる一時的なニュースじゃなくて、AI時代の半導体産業の深層で起こっている、もっと大きな構造変化を示唆しているように見えるんだ。今日は、この動きの裏側にある技術の本質とビジネスの思惑を、経験豊富なアナリストの視点から一緒に紐解いていこうじゃないか。
かつての王者と新時代の覇者、その交錯が示すもの
思い返せば、かつてIntelは半導体製造技術の最先端を走り、他社の追随を許さない絶対的な存在だった。Pentium、CoreといったCPUが世界中のPCを動かし、その微細化技術は常に業界のベンチマークだったんだ。しかし、2010年代以降、その立場は徐々に揺らぎ始めた。モバイルデバイスの台頭、そして何よりもTSMCの圧倒的なファウンドリ技術の進化が、その構図を大きく変えていったんだよね。
TSMCは、自社で製品設計を行わない「純粋なファウンドリ」として、NVIDIA、Qualcomm、Appleといった設計専業メーカー（ファブレス企業）の革新を支え、N3やN2といった最先端プロセス技術を次々と実用化してきた。特に、AI時代の到来とともにGPUの重要性が増す中で、NVIDIAの高性能AIアクセラレータを支えるTSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」は、事実上の業界標準ともなっている。HBM（High Bandwidth Memory）との統合もCoWoSの重要な側面だね。
そんな中、Intelは数年前にPat Gelsinger氏がCEOに復帰し、「IDM 2.0」戦略を掲げた。これは、自社工場での製造能力を強化し、他社からの受託製造（Intel Foundry Services: IFS）も手掛けることで、かつての栄光を取り戻すという壮大な計画だった。だからこそ、今回の「TSMCへの接近」というニュースは、一見するとIDM 2.0戦略と矛盾するように感じられるわけだ。しかし、そこにこそ、この動きの真意が隠されている。
IntelがTSMCに「頼る」理由：戦略的補完とAI時代のスピード感
なぜIntelは、自社の巨大な製造工場を持ちながら、AIチップの生産でTSMCに頼ろうとするのか。その理由はいくつか考えられる。
まず、先進プロセス技術のキャッチアップだ。Intelは自社で「Intel 20A」や「Intel 18A」といった次世代プロセスを開発中だけど、TSMCはすでにN3Eプロセスを量産し、N2プロセスも視野に入れている。AIチップは、膨大なデータを高速で処理するために、最先端のプロセス技術と極めて高い集積度が求められる。NVIDIAの「Hopper」や「Blackwell」アーキテクチャを見ればわかるように、一刻も早く最高の性能を持つチップを市場に投入することが、この競争を制する鍵なんだ。Intelは自社のAIアクセラレータ「Gaudi」シリーズを強化し、将来の「Falcon Shores」といったGPUを開発しているが、TSMCの先進プロセスを利用することで、これらのチップの開発期間を短縮し、性能競争力を確保したい、という思惑は当然あるだろう。
次に、先進パッケージング技術の活用だ。先ほど触れたCoWoSは、複数のチップレット（小さな半導体ダイ）を統合し、HBMなどのメモリと高帯域幅で接続するための非常に高度な技術だ。これは、単一の巨大なチップでは実現が難しい高性能化や歩留まりの改善に貢献する。TSMCはこの分野で圧倒的な実績とノウハウを持っている。Intelも自社で「Foveros」や「EMT（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」といった先進パッケージング技術を持っているけれど、市場の需要に迅速に応えるためには、TSMCの既存の強力なエコシステムと生産能力を利用することが、最も手っ取り早い選択肢となるわけだ。これは、AI半導体市場が今後数年で爆発的に成長すると見込まれている中で（IDCの予測では、2027年には約1,500億ドル規模に達するなんて話もあるね）、供給能力の確保という点でも非常に重要なんだ。
そして、リスク分散とサプライチェーンの強化も挙げられる。世界の半導体サプライチェーンは、地政学的なリスクやパンデミックによって脆弱性が露呈した。米国CHIPS法やEUチップス法といった法案が次々と成立しているのも、各国が半導体製造の自国回帰やサプライチェーンの安定化を目指しているからだ。Intelが自社のファウンドリ能力を強化しつつも、TSMCという外部の強力なパートナーを活用することは、予期せぬ事態への備えにもなる。
IDM 2.0との矛盾ではない、チップレット時代の新たなIDM像
この動きは、IDM 2.0戦略と矛盾するどころか、むしろその進化形と捉えるべきだと私は考えている。IDM 2.0は、Intelがもはや「全てのチップを自社で、最初から最後まで製造する」という旧来のIDM像に固執しないことを示している。
現代の高性能チップは、異なる機能を持つ複数のチップレットを組み合わせる「チップレットアーキテクチャ」が主流になりつつある。AMDがRyzenやEPYCで成功を収めたのも、この戦略が大きかった。Intelも「UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）」というオープン規格を提唱し、自社の「Meteor Lake」や「Arrow Lake」といったPC向けプロセッサでもチップレットを採用している。
このチップレット戦略をさらに推し進めると、あるチップレットはIntelの自社プロセス（例えばIntel 18A）で製造し、別の高性能なIPコア（例えばAIアクセラレータの一部）はTSMCの最先端プロセスで製造する、といったことが可能になる。そして、それらをIntelのFoverosやEMTといった先進パッケージング技術で統合する。これは、それぞれの強みを最大限に活かす、まさしく「ハイブリッドIDM」とでも呼ぶべき新しい形なんだ。Intelは自社のファウンドリサービス（IFS）で他社からの受託製造も行う計画だから、TSMCとの協業は、外部の先進技術を取り込むことで、IFSの顧客にもより魅力的なソリューションを提供できる可能性も秘めている。
この動きが業界に与える影響：投資家と技術者が今すべきこと
このIntelとTSMCの接近は、半導体業界全体に大きな波紋を広げるだろう。
投資家として見るべき点は、Intelの経営陣が目先のプライドよりも、AI時代の競争を勝ち抜くための実利を追求しているというシグナルだ。これは、長期的に見ればポジティブな動きかもしれない。ただし、Intelの自社プロセス開発の進捗と、TSMCへの依存度がどのように推移するかは注意深く見守る必要がある。NVIDIA一強のAIチップ市場に、IntelがGaudiやFalcon Shoresでどこまで食い込めるか。Samsung Foundryや日本のRapidusといった他のファウンドリの動向も含め、サプライチェーン全体の多様性とレジリエンスが、これからの投資判断の重要な軸になるだろうね。
技術者として見過ごせない点も多い。AIチップ設計者にとっては、IntelとTSMCの技術が融合する可能性は、新たなイノベーションの扉を開くものだ。チップレット設計のスキル、特にUCIeのようなオープン規格への理解はますます重要になる。異なるファウンドリで製造されたIPをいかに効率的かつ高性能に統合するか、という課題に取り組むことになるだろう。また、先進パッケージング技術への深い知見は必須だ。CoWoSだけでなく、IntelのFoverosやEMT、さらには今後登場するであろう新たなパッケージング技術にも目を光らせておくべきだ。そして、ハードウェアだけでなく、IntelのoneAPIのようなソフトウェアスタックの重要性も忘れてはならない。結局のところ、最高のハードウェアも、使いやすいソフトウェアエコシステムがなければ真価を発揮できないからね。あなたも今からAIチップ設計や先進パッケージングの知識を深めておくのは、間違いなく将来のキャリアにとって大きなプラスになるよ。
開かれた未来への問いかけ
結局のところ、このIntelとTSMCの接近は、AI時代の半導体産業がどれだけ複雑で、そして変化に富んでいるかを私たちに教えてくれるんだ。Intelが過去の栄光にとらわれず、現実的な戦略でTSMCとの協業を選んだことは、彼らが本気でAIチップ競争を制しようとしている証拠だと私は思う。
この協業がIntelの復活劇の呼び水となるのか、それともTSMCへの依存を深める一歩となるのか、それはまだ誰にもわからない。半導体産業の地図がどのように塗り替えられていくのか、その答えはこれからの数年間に明らかになるだろうね。あなたはこの動きをどう見るかな？ 私自身は、この協業がIntelの強みとTSMCの強みを掛け合わせることで、AIチップのイノベーションを加速させる可能性を秘めていると期待しているよ。もちろん、全てが順風満帆とはいかないだろうけどね。