Semtechの1.6T光技術はAIデータセンターの未来をどう変えるのか？

Semtechの1.6T光技術はAIデータセンターの未来をどう変えるのか？

「また新しい『T』の時代が来るのか」――Semtechが発表した1.6T AIデータセンター光技術のニュースを聞いて、正直なところ、私の最初の反応はそんな感じでした。あなたも感じているかもしれませんが、この20年間、AI業界の進化を間近で見てきた人間としては、データセンターの帯域幅と電力効率を巡る戦いは、まるで終わりのないマラソンのようです。しかし、今回のSemtechの動きは、単なる数字の更新以上の意味を持っているかもしれません。

考えてみてください。AIワークロードの爆発的な増加は、データセンターに尋常ではない負荷をかけていますよね。特に、大規模なAIモデルのトレーニングでは、GPU間のデータ転送量がとんでもないことになっています。かつては銅線で十分だった時代から、光ファイバーへの移行、そしてその光ファイバーも次々と高速化を求められてきました。私が初めてシリコンバレーのスタートアップで働いていた頃、10Gイーサネットが「未来」だと言われていたのが、まるで昨日のことのようです。それが今や、800Gが当たり前になりつつあり、そして今回、1.6Tの時代がすぐそこまで来ている。このスピード感には、本当に驚かされます。

Semtechが今回発表した技術の核心は、彼らの「FiberEdge®」ポートフォリオにあります。具体的には、200G/チャネルのVCSEL（垂直共振器面発光レーザー）ドライバー「GN1878」と、同じく200G/チャネルの250µmピッチTIA（トランスインピーダンスアンプ）「GN1836」というチップセットが主役です。これらが組み合わさることで、ハイパースケーラーがAIワークロードを拡張する際に必要となる、電力効率の高い1.6T光相互接続ソリューションが実現するわけです。彼らは特に、AIトレーニングクラスター内の短距離アプリケーション向けに、マルチモード光インフラストラクチャに焦点を当てている点が興味深いですね。

個人的には、この「アナログベース」というアプローチに注目しています。DSP（デジタル信号処理）ベースの代替品と比較して、最大50%の低消費電力と超低遅延を実現するというのですから、これはAIデータセンターにとって非常に大きなメリットです。電力コストはデータセンター運営の大きな課題ですから、この50%という数字は、投資家にとっても技術者にとっても見過ごせないはずです。さらに、8x200G光モジュールを可能にする「GN1834D TIA」や、既存の800Gインフラの電力効率を最大20%向上させる「GN1818」といった製品も提供しており、既存システムからのスムーズな移行も視野に入れていることが伺えます。

Semtechは、Broadcomのような業界の巨人とも協力し、完全な1.6T SR8光ソリューションの実現を目指しているとのこと。これは、単一企業だけでなく、エコシステム全体でこの新しい規格を推進しようという強い意志の表れでしょう。2026年には200G/チャネル技術の量産が開始される見込みで、さらに将来を見据えて3.2Tモジュール向けに400G/チャネル技術への投資も進めているというから、彼らのロードマップはかなり明確です。今年のECOC 2025（デンマーク・コペンハーゲン）やCIOE 2025（中国・深圳）といった国際会議で、彼らの光ソリューションポートフォリオが展示されるのを楽しみにしている技術者も多いのではないでしょうか。

市場の動向を見ても、この技術の重要性は明らかです。高速データ通信トランシーバー市場は、2024年の約90億ドルから2026年には170億ドル以上に拡大すると予測されており、世界の光トランシーバー市場全体も2029年までに250億ドルに達すると見られています。その大部分をAI主導のワークロードが占めるというのですから、Semtechの技術がこの成長の波に乗ることは間違いないでしょう。

では、私たち投資家や技術者は、この状況をどう捉え、どう行動すべきでしょうか？ 投資家の皆さんには、Semtech（Nasdaq: SMTC）のFiberEdgeポートフォリオが提供する電力効率、スケーラビリティ、そして市場との整合性という価値提案を改めて評価することをお勧めします。特に、短距離アプリケーションにおけるマルチモードソリューションの市場シェア拡大は、今後の収益ドライバーとなる可能性を秘めています。

一方、技術者の皆さんには、このアナログベースの低消費電力・低遅延という特性が、AIトレーニングクラスターの設計にどのような影響を与えるかを深く掘り下げてほしいですね。既存のDSPベースのソリューションとの比較検討はもちろん、将来の3.2Tへのスムーズな移行パスも考慮に入れるべきです。新しい技術は常にリスクを伴いますが、そのメリットを最大限に引き出すための設計思想が今、求められているのではないでしょうか。

AIの進化は、光技術の進化と密接に結びついています。Semtechの1.6T光技術は、間違いなくその重要な一歩となるでしょう。しかし、この技術が本当にAIデータセンターのボトルネックを解消し、次のイノベーションを加速させるのかどうか、その真価が問われるのはこれからです。あなたは、この新しい波をどう乗りこなしますか？

あなたは、この新しい波をどう乗りこなしますか？この問いは、単にSemtechの技術を評価するだけでなく、私たち自身の未来への関わり方を問うているのだと、私は感じています。

アナログアプローチがAIの「息遣い」を加速する理由

既存の記事で触れたように、Semtechのアナログベースのアプローチが、DSP（デジタル信号処理）ベースの代替品と比較して、最大50%の低消費電力と超低遅延を実現するという点は、AIデータセンターの未来を語る上で非常に重要です。なぜなら、AIワークロード、特に大規模なモデルのトレーニングでは、GPU間のデータ転送が極めて頻繁かつ同期的に行われるからです。想像してみてください。数千、数万ものGPUが協調して計算を行う際、もしデータ転送にわずかな遅延でも生じれば、全体の処理速度が大幅に低下してしまいます。これは、オーケストラの指揮者が、各楽器奏者のわずかな遅れによって全体のハーモニーが乱れるのと同じようなものです。

DSPベースの光モジュールは、信号の歪みをデジタル的に補正することで、長距離伝送や複雑な環境での安定性を確保します。しかし、このデジタル処理には、それなりの電力と、信号をデジタル化し、処理し、再びアナログに戻すための時間、つまり遅延が伴います。AIデータセンターのラック内やラック間といった比較的短距離の接続においては、このDSPのオーバーヘッドがボトルネックになりかねません。

SemtechのFiberEdgeポートフォリオが採用するアナログ技術は、信号をデジタル変換する手間を省き、より「生」の状態で光信号を増幅・整形します。これにより、電力消費を劇的に抑え、遅延を最小限にすることが可能になるのです。これは、AIトレーニングにおけるGPUの「息遣い」を、よりダイレクトに、より高速に同期させることを意味します。結果として、GPUの稼働率が向上し、同じ時間でより多くの学習ステップを実行できるようになる。これは、AIモデル開発のサイクルを加速させ、新たなブレークスルーを生み出す土壌となるでしょう。

ハイパースケーラーの頭痛の種を解消する鍵

ハイパースケーラーと呼ばれる巨大なデータセンターを運営する企業は、常に電力効率、冷却能力、そしてスペースの限界という三重苦に直面しています。AIワークロードの増加は、これらの課題をさらに深刻化させています。ラックあたりの電力供給能力は限られており、発熱量の増大は冷却システムのコストと複雑さを増します。

ここでSemtechの低消費電力技術が光るわけです。50%の電力削減は、単に電気代が安くなるというだけではありません。それは、既存の電力インフラでより多くの計算資源を稼働させられる可能性を示唆しています。冷却に必要なエネルギーも削減でき、結果としてデータセンター全体のPUE（Power Usage Effectiveness）値を改善することにも繋がります。PUEは、データセンターのエネルギー効率を示す重要な指標ですから、これは運営者にとって非常に魅力的な提案です。

また、既存の800Gインフラの電力効率を最大20%向上させる「GN1818」のような製品は、ハイパースケーラーが莫大な投資をしてきた既存設備を、より長く、より効率的に活用するための現実的なソリューションを提供します。新しい技術への全面的な移行はコストと時間がかかるため、このような段階的な改善パスは、彼らにとって非常に価値のあるものとなるでしょう。

競争と協調、そして標準化の重要性

光技術の進化はSemtech一社だけが進めているわけではありません。Intel、Broadcom、Ciscoといった業界の巨人たちも、シリコンフォトニクス（SiPh）などの技術で、光インターコネクトの可能性を追求しています。シリコンフォトニクスは、半導体製造プロセスを用いて光回路をチップ上に集積する技術で、大量生産性やコストダウンの可能性、そして電気回路との統合性において大きな期待が寄せられています。

SemtechのVCSELベースのアプローチは、シリコンフォトニクスとは異なる技術的選択ですが、短距離・マルチモード環境における電力効率とコストパフォーマンスに強みを持っています。AIデータセンターの多くの接続が数百メートル以内の短距離であるため、VCSELは非常に現実的で効果的なソリューションとなり得ます。

ここで重要なのが、業界全体での「協調」と「標準化」です。SemtechがBroadcomのような業界の巨人とも協力し、完全な1.6T SR8光ソリューションの実現を目指しているのは、このためでしょう。OIF（Optical Internetworking Forum）のような業界団体が、次世代の光インターフェース規格策定を主導しており、技術の相互運用性と市場の健全な発展のためには、共通の標準が不可欠です。異なるベンダーの製品が相互に接続できなければ、ハイパースケーラーは特定のベンダーにロックインされてしまい、イノベーションの速度が鈍化する可能性があります。Semtechの技術が、この標準化の波にうまく乗り、エコシステム全体で受け入れられるかどうかが、その成功の鍵を握るでしょう。

長期的な視点：3.2T、そしてその先へ

Semtechが3.2Tモジュール向けに400G/チャネル技術への投資も進めているという話を聞くと、私たちの思考はさらに未来へと飛びます。AIモデルの規模は指数関数的に拡大し続けており、今日の1.6Tが明日のボトルネックになる可能性は十分にあります。チャネルあたりの速度を200Gから400G、さらにはその先へと高めていくためには、レーザー、TIA、光ファイバー、コネクタ、そして冷却技術といった、光インターコネクトを構成するあらゆる要素のさらなる進化が求められます。

特に、チャネルあたりのデータレートが高くなればなるほど、信号の完全性を維持することが難しくなります。ノイズやクロストーク、熱による影響などが顕著になり、アナログ回路設計の精緻さがこれまで以上に重要になります。また、高密度化は発熱量の増大を意味し、データセンターの冷却設計はより複雑で高度なものになるでしょう。液浸冷却のような新しい冷却技術との連携も、将来的に不可欠になるかもしれません。

投資家と技術者への再考：リスクとチャンスのバランス

投資家の皆さんには、Semtechの技術が持つ長期的な成長性だけでなく、潜在的なリスク要因にも目を向けてほしいと思います。光技術の進化は速く、競合他社も常に新たなソリューションを投入してきます。シリコンフォトニクス技術の進展がVCSELベースのソリューションの市場を侵食する可能性もゼロではありません。また、AI半導体メーカーのロードマップや、データセンターのアーキテクチャの変更が、光インターコネクトの需要に与える影響も常に注視すべきです。Semtechが業界標準化の動きにどれだけ貢献し、主要なハイパースケーラーとの関係を深められるかが、今後の評価を左右するでしょう。

一方、技術者の皆さんには、このアナログベースの低消費電力・低遅延という特性を、どのようにシステム設計に落とし込むかを深く考えてほしいですね。既存のDSPベースのソリューションとの比較検討はもちろん、物理層からアプリケーション層まで、エンドツーエンドでの最適化を追求する視点が求められます。例えば、PCB設計における信号経路の最適化、コネクタの選定、そして熱設計は、これまで以上に重要な要素となるでしょう。また、AIトレーニングフレームワークやネットワークプロトコルが、この高速・低遅延の物理層を最大限に活用できるよう、ソフトウェアレベルでの改善にも貢献できるかもしれません。新しい技術は常に学びと挑戦を伴いますが、そのメリットを最大限に引き出すための設計思想と、それを実現するスキルセットが今、求められているのではないでしょうか。

AIの「知能」を支える光の道

AIの進化は、単にアルゴリズムの改善や計算能力の増強だけでなく、その基盤となるデータ転送能力、つまり光技術の進化と密接に結びついています。Semtechの1.6T光技術は、間違いなくその重要な一歩となるでしょう。それは、単なる数字の更新ではなく、AIデータセンターのアーキテクチャ、運営コスト、そしてAIが実現する未来そのものを再定義する可能性を秘めていると、私は確信しています。

「新しい『T』の時代」は、私たち技術者や投資家にとって、新たな機会と挑戦をもたらします。この技術革新の波をどう捉え、自身のキャリアやビジネスにどう活かしていくか。その問いに対する答えを見つけることが、私たち一人ひとりに課せられた使命だと感じています。AIの「知能」を支える光の道は、まだ始まったばかりです。

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AIの「知能」を支える光の道は、まだ始まったばかりです。この問いに対する答えを見つけることが、私たち一人ひとりに課せられた使命だと感じています。

AIの「知能」が求める、より深い光の理解

「まだ始まったばかり」という言葉には、大きな期待と、それに伴う未解決の課題が同時に込められていると、私は考えています。Semtechの1.6T技術は、確かにAIデータセンターのボトルネックを一時的に解消する強力な手段となるでしょう。しかし、AIの進化の速度は、私たちの想像をはるかに超えるものです。大規模言語モデル（LLM）の登場は、かつてSFの世界でしか語られなかったような「知能」の片鱗を現実のものとしつつあります。このようなAIがさらに高度化し、より複雑な推論や学習をリアルタイムで行うようになれば、光技術への要求はさらに厳しくなることは避けられません。

例えば、人間の脳が持つ並列処理能力と、神経細胞間の超低遅延な情報伝達を模倣しようとすれば、現在の光インターコネクトの性能では、まだまだ道半ばだと言わざるを得ません。Semtechのアナログアプローチが提供する低遅延性は、この「脳型AI」の実現に向けた重要な一歩ですが、その先には、光回路のさらなる集積化、光コンピューティングとの融合、さらには光そのものを用いた学習アルゴリズムといった、SFのような未来が待っているかもしれません。技術者としては、目先の課題解決だけでなく、このような長期的なビジョンも持ちながら、日々の研究開発に取り組むべきだと私は常々感じています。

液浸冷却とグリーンデータセンターへの貢献

既存の記事でも触れたように、電力消費と冷却はデータセンター運営の最大の頭痛の種です。Semtechの技術が提供する50%の電力削減は、この課題に対して非常に大きなインパクトをもたらします。しかし、AIワークロードの密度がさらに高まるにつれて、従来の空冷方式では限界が見え始めています。そこで注目されているのが、サーバー全体を特殊な液体に浸す「液浸冷却」です。

液浸冷却は、空冷に比べてはるかに効率的に熱を除去できるため、データセンターのPUE（Power Usage Effectiveness）値を劇的に改善し、より高密度なAIサーバーの配置を可能にします。ここでSemtechのような低消費電力の光モジュールが果たす役割は計り知れません。モジュール自体の発熱量が少なければ、液浸冷却システムの設計も容易になり、さらに全体のエネルギー効率が向上します。つまり、Semtechの技術は、単体で電力効率を高めるだけでなく、液浸冷却のような次世代の冷却技術と組み合わせることで、相乗効果を発揮し、データセンターをより持続可能で「グリーン」なものへと変革する可能性を秘めているのです。投資家の皆さんには、Semtechの技術を、単なる高速化ソリューションとしてだけでなく、データセンターの持続可能性を向上させる「グリーンテック」としての側面からも評価していただきたいと思います。これは、ESG投資の観点からも非常に重要なポイントとなるでしょう。

エッジAIへの波及効果と新たな市場機会

これまで主にハイパースケーラーのAIデータセンターに焦点を当ててきましたが、Semtechの低消費電力・低遅延技術は、エッジAIの分野にも大きな波及効果をもたらす可能性があります。自動運転車、スマートシティ、産業用IoTデバイスなど、リアルタイムでのAI推論が求められるエッジ環境では、電力供給が限られ、遅延が許されないという厳しい制約があります。

現在のエッジデバイスでは、データの多くがクラウドに送られ、そこで処理されてから結果が返されます。しかし、このクラウドへの往復には遅延が伴い、またネットワーク帯域の負荷も大きくなります。Semtechのような超低消費電力の光インターコネクト技術が、エッジデバイスやエッジデータセンターに適用されれば、より多くのAI処理を「現場」で行えるようになります。これにより、リアルタイム性が向上し、ネットワークの負荷が軽減され、新たなアプリケーションやサービスが生まれる土壌が形成されるでしょう。これは、Semtechにとって、ハイパースケーラー市場とは異なる、しかし非常に大きな成長潜在力を持つ新たな市場機会を意味します。技術者の皆さんには、このエッジAIの文脈で、光技術がどのような役割を果たし得るのか、既存の無線通信技術との融合なども含めて、ぜひ深く考察してほしいですね。

シリコンフォトニクスとの共存と差別化戦略

既存の記事で少し触れたシリコンフォトニクス（SiPh）は、確かに光インターコネクトの未来を担う有力な技術の一つです。SiPhは、半導体製造プロセスとの親和性が高く、光回路と電気回路を同じチップ上に集積できるため、大量生産によるコストダウンや、より高密度な統合が期待されています。IntelやBroadcomといった大手企業がSiPhに注力しているのも、そのためでしょう。

では、SemtechのVCSELベースのアプローチは、SiPhとどのように共存し、差別化を図っていくのでしょうか？ 私の考えでは、AIデータセンターにおける光インターコネクトの需要は非常に多様であり、単一の技術で全てをカバーすることは難しいでしょう。SiPhは、長距離伝送や、より高密度な集積が求められるアプリケーション、あるいはコパッケージドオプティクス（CPO）のような、ASICチップと光モジュールを一体化する次世代のアーキテクチャにおいて、その真価を発揮する可能性があります。

一方、SemtechのVCSELベースの技術は、短距離（数十メートルから数百メートル）のマルチモード接続において、卓越した電力効率とコストパフォーマンスを提供します。AIトレーニングクラスター内のGPU-GPU接続や、ラック内、ラック間の接続の多くがこの短距離に該当します。この領域では、VCSELはSiPhよりも構造がシンプルで、低消費電力、そして製造コストも抑えられるというメリットがあります。つまり、Semtechは、AIデータセンターの「短距離・高帯域・低遅延・低電力」という特定の、しかし非常に広大なニッチ市場に焦点を当て、そこで明確な優位性を築こうとしていると私は見ています。技術者の皆さんには、それぞれの技術の特性を理解し、最適なアプリケーションに最適な技術を選択する視点が求められるでしょう。

標準化とオープンイノベーションの加速

光技術の進化は、個々の企業の努力だけでなく、業界全体での協調と標準化によって加速されます。SemtechがBroadcomと協力しているように、業界の主要プレイヤーが手を取り合い、共通の規格を策定することは、市場の健全な発展と技術の普及にとって不可欠です。OIF（Optical Internetworking Forum）のような団体が、次世代の光インターフェース規格を定義する役割を担っていますが、AIデータセンターの急速な進化に対応するためには、標準化プロセスもこれまで以上に迅速かつ柔軟である必要があります。

また、最近では、オープンソースハードウェアの動向も注目に値します。例えば、O-RAN Allianceのような取り組みが無線通信業界で進んでいるように、光インターコネクトの分野でも、オープンな仕様や設計が共有されることで、イノベーションが加速し、特定のベンダーへのロックインが回避される可能性も出てくるかもしれません。Semtechのような企業が、このようなオープンなエコシステムに積極的に貢献し、自社の技術を広く受け入れてもらうことが、長期的な成功の鍵を握るでしょう。投資家の皆さんには、Semtechが標準化団体や主要なハイパースケーラーとどのような関係を築いているか、そしてオープンイノベーションの動きにどう対応しているか、という点も、投資判断の重要な要素として見てほしいですね。

未来へのロードマップ：3.2T、そして量子インターネットへ

Semtechが3.2Tモジュール向けに400G/チャネル技術への投資も進めているという話は、彼らが単なる現状維持ではなく、常に未来を見据えている証拠です。AIモデルの規模は、今後も指数関数的に拡大し続けるでしょう。GPT-4のようなモデルが数兆のパラメータを持つと言われる中、次の世代のAIはさらに巨大なデータセットと計算能力を要求するはずです。

400G/チャネル、そしてその先の800G/チャネル、1.6T/チャネルといった技術が実用化されれば、光インターコネクトは、もはや単なるデータ転送路ではなく、AIコンピューティングアーキテクチャの中核を担う存在となるでしょう。これには、レーザーの出力向上、TIAのノイズ低減、光ファイバーの低損失化、そしてコネクタのさらなる高密度化と信頼性向上が不可欠です。また、光信号の多重化技術（波長多重：WDMなど）のさらなる進化も、帯域幅拡大の重要な要素となります。

そして、さらに遠い未来を見据えれば、量子コンピューティングや量子インターネットとの融合も視野に入ってきます。量子ビットの情報を光子として伝送する量子インターネットは、現在のインターネットとは全く異なる原理で動作しますが、その基盤となるのはやはり光技術です。Semtechのような光技術のリーディングカンパニーが、このような最先端の研究開発にも貢献していくことで、人類の科学技術のフロンティアを押し広げる可能性を秘めていると、私は夢見ています。

投資家と技術者への最終メッセージ：変化を恐れず、未来を創造する

投資家の皆さんへ。Semtech（Nasdaq: SMTC）のFiberEdgeポートフォリオは、AIデータセンターの根幹を支える技術として、今後もその重要性を増していくでしょう。電力効率、スケーラビリティ、そして市場との整合性という彼らの価値提案は強力です。しかし、技術の世界は常に変化し、新たな競合も現れます。彼らが競争優位性を維持できるか、そして新たな市場機会をどれだけ掴めるか、長期的な視点で彼らの戦略と実行力を評価し続けることが重要です。特に、AI半導体メーカーのロードマップとの同期、データセンターのアーキテクチャ変革への適応力、そしてグローバルなサプライチェーンにおけるリスク管理能力にも注目してください。

技術者の皆さんへ。AIの進化は、私たち光技術者にとって、これまでにないほどの挑戦と、同時に無限の可能性をもたらしています。Semtechのアナログベースのアプローチが持つ低消費電力・低遅延という特性を、どのようにシステム全体のパフォーマンス向上に繋げるか。物理層の最適化だけでなく、その上のネットワーク層、さらにはAIアプリケーション層との連携をどう図るか。これらの問いに答えるためには、常に学び続け、異なる分野の専門家と協力し、既成概念にとらわれない発想が求められます。新しい技術を恐れることなく、自らの手で未来のAIインフラを創造していく気概を持ってほしいと、私は心から願っています。

AIの「知能」を支える光の道は、まさに今、壮大な旅の始まりにいます。Semtechの1.6T光技術は、その旅路における重要なマイルストーンとなるでしょう。この新しい波を乗りこなし、未来のAI社会を共に築いていくこと。それが、私たちに課せられた、そして私たちが享受できる最大の喜びなのではないでしょうか。

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AIの「知能」を支える光の道は、まだ始まったばかりです。この問いに対する答えを見つけることが、私たち一人ひとりに課せられた使命だと感じています。

AIの「知能」が求める、より深い光の理解

「まだ始まったばかり」という言葉には、大きな期待と、それに伴う未解決の課題が同時に込められていると、私は考えています。Semtechの1.6T技術は、確かにAIデータセンターのボトルネックを一時的に解消する強力な手段となるでしょう。しかし、AIの進化の速度は、私たちの想像をはるかに超えるものです。大規模言語モデル（LLM）の登場は、かつてSFの世界でしか語られなかったような「知能」の片鱗を現実のものとしつつあります。このようなAIがさらに高度化し、より複雑な推論や学習をリアルタイムで行うようになれば、光技術への要求はさらに厳しくなることは避けられません。

例えば、人間の脳が持つ並列処理能力と、神経細胞間の超低遅延な情報伝達を模倣しようとすれば、現在の光インターコネクトの性能では、まだまだ道半ばだと言わざるを得ません。Semtechのアナログアプローチが提供する低遅延性は、この「脳型AI」の実現に向けた重要な一歩ですが、その先には、光回路のさらなる集積化、光コンピューティングとの融合、さらには光そのものを用いた学習アルゴリズムといった、SFのような未来が待っているかもしれません。技術者としては、目先の課題解決だけでなく、このような長期的なビジョンも持ちながら、日々の研究開発に取り組むべきだと私は常々感じています。

液浸冷却とグリーンデータセンターへの貢献

既存の記事でも触れたように、電力消費と冷却はデータセンター運営の最大の頭痛の種です。Semtechの技術が提供する50%の電力削減は、この課題に対して非常に大きなインパクトをもたらします。しかし、AIワークロードの密度がさらに高まるにつれて、従来の空冷方式では限界が見え始めています。そこで注目されているのが、サーバー全体を特殊な液体に浸す「液浸冷却」です。

液浸冷却は、空冷に比べてはるかに効率的に熱を除去できるため、データセンターのPUE（Power Usage Effectiveness）値を劇的に改善し、より高密度なAIサーバーの配置を可能にします。ここでSemtechのような低消費電力の光モジュールが果たす役割は計り知れません。モジュール自体の発熱量が少なければ、液浸冷却システムの設計も容易になり、さらに全体のエネルギー効率が向上します。つまり、Semtechの技術は、単体で電力効率を高めるだけでなく、液浸冷却のような次世代の冷却技術と組み合わせることで、相乗効果を発揮し、データセンターをより持続可能で「グリーン」なものへと変革する可能性を秘めているのです。投資家の皆さんには、Semtechの技術を、単なる高速化ソリューションとしてだけでなく、データセンターの持続可能性を向上させる「グリーンテック」としての側面からも評価していただきたいと思います。これは、ESG投資の観点からも非常に重要なポイントとなるでしょう。

エッジAIへの波及効果と新たな市場機会

これまで主にハイパースケーラーのAIデータセンターに焦点を当ててきましたが、Semtechの低消費電力・低遅延技術は、エッジAIの分野にも大きな波及効果をもたらす可能性があります。自動運転車、スマートシティ、産業用IoTデバイスなど、リアルタイムでのAI推論が求められるエッジ環境では、電力供給が限られ、遅延が許されないという厳しい制約があります。

現在のエッジデバイスでは、データの多くがクラウドに送られ、そこで処理されてから結果が返されます。しかし、このクラウドへの往復には遅延が伴い、またネットワーク帯域の負荷も大きくなります。Semtechのような超低消費電力の光インターコネクト技術が、エッジデバイスやエッジデータセンターに適用されれば、より多くのAI処理を「現場」で行えるようになります。これにより、リアルタイム性が向上し、ネットワークの負荷が軽減され、新たなアプリケーションやサービスが生まれる土壌が形成されるでしょう。これは、Semtechにとって、ハイパースケーラー市場とは異なる、しかし非常に大きな成長潜在力を持つ新たな市場機会を意味します。技術者の皆さんには、このエッジAIの文脈で、光技術がどのような役割を果たし得るのか、既存の無線通信技術との融合なども含めて、ぜひ深く考察してほしいですね。

シリコンフォトニクスとの共存と差別化戦略

既存の記事で少し触れたシリコンフォトニクス（SiPh）は、確かに光インターコネクトの未来を担う有力な技術の一つです。SiPhは、半導体製造プロセスとの親和性が高く、光回路と電気回路を同じチップ上に集積できるため、大量生産によるコストダウンや、より高密度な統合が期待されています。IntelやBroadcomといった大手企業がSiPhに注力しているのも、そのためでしょう。

では、SemtechのVCSELベースのアプローチは、SiPhとどのように共存し、差別化を図っていくのでしょうか？ 私の考えでは、AIデータセンターにおける光インターコネクトの需要は非常に多様であり、単一の技術で全てをカバーすることは難しいでしょう。SiPhは、長距離伝送や、より高密度な集積が求められるアプリケーション、あるいはコパッケージドオプティクス（CPO）のような、ASICチップと光モジュールを一体化する次世代のアーキテクチャにおいて、その真価を発揮する可能性があります。

一方、SemtechのVCSELベースの技術は、短距離（数十メートルから数百メートル）のマルチモード接続において、卓越した電力効率とコストパフォーマンスを提供します。AIトレーニングクラスター内のGPU-GPU接続や、ラック内、ラック間の接続の多くがこの短距離に該当します。この領域では、VCSELはSiPhよりも構造がシンプルで、低消費電力、そして製造コストも抑えられるというメリットがあります。つまり、Semtechは、AIデータセンターの「短距離・高帯域・低遅延・低電力」という特定の、しかし非常に広大なニッチ市場に焦点を当て、そこで明確な優位性を築こうとしていると私は見ています。技術者の皆さんには、それぞれの技術の特性を理解し、最適なアプリケーションに最適な技術を選択する視点が求められるでしょう。

標準化とオープンイノベーションの加速

光技術の進化は、個々の企業の努力だけでなく、業界全体での協調と標準化によって加速されます。SemtechがBroadcomと協力しているように、業界の主要プレイヤーが手を取り合い、共通の規格を策定することは、市場の健全な発展と技術の普及にとって不可欠です。OIF（Optical Internetworking Forum）のような団体が、次世代の光インターフェース規格を定義する役割を担っていますが、AIデータセンターの急速な進化に対応するためには、標準化プロセスもこれまで以上に迅速かつ柔軟である必要があります。

また、最近では、オープンソースハードウェアの動向も注目に値します。例えば、O-RAN Allianceのような取り組みが無線通信業界で進んでいるように、光インターコネクトの分野でも、オープンな仕様や設計が共有されることで、イノベーションが加速し、特定のベンダーへのロックインが回避される可能性も出てくるかもしれません。Semtechのような企業が、このようなオープンなエコシステムに積極的に貢献し、自社の技術を広く受け入れてもらうことが、長期的な成功の鍵を握るでしょう。投資家の皆さんには、Semtechが標準化団体や主要なハイパースケーラーとどのような関係を築いているか、そしてオープンイノベーションの動きにどう対応しているか、という点も、投資判断の重要な要素として見てほしいですね。

未来へのロードマップ：3.2T、そして量子インターネットへ

Semtechが3.2Tモジュール向けに400G/チャネル技術への投資も進めているという話は、彼らが単なる現状維持ではなく、常に未来を見据えている証拠です。AIモデルの規模は、今後も指数関数的に拡大し続けるでしょう。GPT-4のようなモデルが数兆のパラメータを持つと言われる中、次の世代のAIはさらに巨大なデータセットと計算能力を要求するはずです。

400G/チャネル、そしてその先の800G/チャネル、1.6T/チャネルといった技術が実用化されれば、光インターコネクトは、もはや単なるデータ転送路ではなく、AIコンピューティングアーキテクチャの中核を担う存在となるでしょう。これには、レーザーの出力向上、TIAのノイズ低減、光ファイバーの低損失化、そしてコネクタのさらなる高密度化と信頼性向上が不可欠です。また、光信号の多重化技術（波長多重：WDMなど）のさらなる進化も、帯域幅拡大の重要な要素となります。

そして、さらに遠い未来を見据えれば、量子コンピューティングや量子インターネットとの融合も視野に入ってきます。量子ビットの情報を光子として伝送する量子インターネットは、現在のインターネットとは全く異なる原理で動作しますが、その基盤となるのはやはり光技術です。Semtechのような光技術のリーディングカンパニーが、このような最先端の研究開発にも貢献していくことで、人類の科学技術の

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Semtechの1.6T光技術はAIデータセンターの未来をどう変えるのか？ 「また新しい『T』の時代が来るのか」――Semtechが発表した1.6T AIデータセンター光技術のニュースを聞いて、正直なところ、私の最初の反応はそんな感じでした。あなたも感じているかもしれませんが、この20年間、AI業界の進化を間近で見てきた人間としては、データセンターの帯域幅と電力効率を巡る戦いは、まるで終わりのないマラソンのようです。しかし、今回のSemtechの動きは、単なる数字の更新以上の意味を持っているかもしれません。 考えてみてください。AIワークロードの爆発的な増加は、データセンターに尋常ではない負荷をかけていますよね。特に、大規模なAIモデルのトレーニングでは、GPU間のデータ転送量がとんでもないことになっています。かつては銅線で十分だった時代から、光ファイバーへの移行、そしてその光ファイバーも次々と高速化を求められてきました。私が初めてシリコンバレーのスタートアップで働いていた頃、10Gイーサネットが「未来」だと言われていたのが、まるで昨日のことのようです。それが今や、800Gが当たり前になりつつあり、そして今回、1.6Tの時代がすぐそこまで来ている。このスピード感には、本当に驚かされます。 Semtechが今回発表した技術の核心は、彼らの「FiberEdge®」ポートフォリオにあります。具体的には、200G/チャネルのVCSEL（垂直共振器面発光レーザー）ドライバー「GN1878」と、同じく200G/チャネルの250µmピッチTIA（トランスインピーダンスアンプ）「GN1836」というチップセットが主役です。これらが組み合わさることで、ハイパースケーラーがAIワークロードを拡張する際に必要となる、電力効率の高い1.6T光相互接続ソリューションが実現するわけです。彼らは特に、AIトレーニングクラスター内の短距離アプリケーション向けに、マルチモード光インフラストラクチャに焦点を当てている点が興味深いですね。 個人的には、この「アナログベース」というアプローチに注目しています。DSP（デジタル信号処理）ベースの代替品と比較して、最大50%の低消費電力と超低遅延を実現するというのですから、これはAIデータセンターにとって非常に大きなメリットです。電力コストはデータセンター運営の大きな課題ですから、この50%という数字は、投資家にとっても技術者にとっても見過ごせないはずです。さらに、8x200G光モジュールを可能にする「GN1834D TIA」や、既存の800Gインフラの電力効率を最大20%

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Semtechの1.6T光技術はAIデータセンターの未来をどう変えるのか？ 「また新しい『T』の時代が来るのか」――Semtechが発表した1.6T AIデータセンター光技術のニュースを聞いて、正直なところ、私の最初の反応はそんな感じでした。あなたも感じているかもしれませんが、この20年間、AI業界の進化を間近で見てきた人間としては、データセンターの帯域幅と電力効率を巡る戦いは、まるで終わりのないマラソンのようです。しかし、今回のSemtechの動きは、単なる数字の更新以上の意味を持っているかもしれません。 考えてみてください。AIワークロードの爆発的な増加は、データセンターに尋常ではない負荷をかけていますよね。特に、大規模なAIモデルのトレーニングでは、GPU間のデータ転送量がとんでもないことになっています。かつては銅線で十分だった時代から、光ファイバーへの移行、そしてその光ファイバーも次々と高速化を求められてきました。私が初めてシリコンバレーのスタートアップで働いていた頃、10Gイーサネットが「未来」だと言われていたのが、まるで昨日のことのようです。それが今や、800Gが当たり前になりつつあり、そして今回、1.6Tの時代がすぐそこまで来ている。このスピード感には、本当に驚かされます。 Semtechが今回発表した技術の核心は、彼らの「FiberEdge®」ポートフォリオにあります。具体的には、200G/チャネルのVCSEL（垂直共振器面発光レーザー）ドライバー「GN1878」と、同じく200G/チャネルの250µmピッチTIA（トランスインピーダンスアンプ）「GN1836」というチップセットが主役です。これらが組み合わさることで、ハイパースケーラーがAIワークロードを拡張する際に必要となる、電力効率の高い1.6T光相互接続ソリューションが実現するわけです。彼らは特に、AIトレーニングクラスター内の短距離アプリケーション向けに、マルチモード光インフラストラクチャに焦点を当てている点が興味深いですね。 個人的には、この「アナログベース」というアプローチに注目しています。DSP（デジタル信号処理）ベースの代替品と比較して、最大50%の低消費電力と超低遅延を実現するというのですから、これはAIデータセンターにとって非常に大きなメリットです。電力コストはデータセンター運営の大きな課題ですから、この50%という数字は、投資家にとっても技術者にとっても見過ごせないはずです。さらに、8x200G光モジュールを可能にする「GN1834D TIA」や、既存の800Gインフラの電力効率を最大20%向上させる「GN1818」といった製品も提供しており、既存システムからのスムーズな移行も視野に入れていることが伺えます。

Semtechは、Broadcomのような業界の巨人とも協力し、完全な1.6T SR8光ソリューションの実現を目指しているとのこと。これは、単一企業だけでなく、エコシステム全体でこの新しい規格を推進しようという強い意志の表れでしょう。2026年には200G/チャネル技術の量産が開始される見込みで、さらに将来を見据えて3.2Tモジュール向けに400G/チャネル技術への投資も進めているというから、彼らのロードマップはかなり明確です。今年のECOC 2025（デンマーク・コペンハーゲン）やCIOE 2025（中国・深圳）といった国際会議で、彼らの光ソリューションポートフォリオが展示されるのを楽しみにしている技術者も多いのではないでしょうか。 市場の動向を見ても、この技術の重要性は明らかです。高速データ通信トランシーバー市場は、2024年の約90億ドルから2026年には170億ドル以上に拡大すると予測されており、世界の光トランシーバー市場全体も2029年までに250億ドルに達すると見られています。その大部分をAI主導のワークロードが占めるというのですから、Semtechの技術がこの成長の波に乗ることは間違いないでしょう。

では、私たち投資家や技術者は、この状況をどう捉え、どう行動すべきでしょうか？ 投資家の皆さんには、Semtech（Nasdaq: SMTC）のFiberEdgeポートフォリオが提供する電力効率、スケーラビリティ、そして市場との整合性という価値提案を改めて評価することをお勧めします。特に、短距離アプリケーションにおけるマルチモードソリューションの市場シェア拡大は、今後の収益ドライバーとなる可能性を秘めています。 一方、技術者の皆さんには、このアナログベースの低消費電力・低遅延という特性が、AIトレーニングクラスターの設計にどのような影響を与えるかを深く掘り下げてほしいですね。既存のDSPベースのソリューションとの比較検討はもちろん、将来の3.2Tへのスムーズな移行パスも考慮に入れるべきです。新しい技術は常にリスクを伴いますが、そのメリットを最大限に引き出すための設計思想が今、求められているのではないでしょうか。 AIの進化は、光技術の進化と密接に結びついています。Semtechの1.6T光技術は、間違いなくその重要な一歩となるでしょう。しかし、この技術が本当にAIデータセンターのボトルネックを解消し、次のイノベーションを加速させるのかどうか、その真価が問われるのはこれからです。あなたは、この新しい波をどう乗りこなしますか？この問いは、単にSemtechの技術を評価するだけでなく、私たち自身の未来への関わり方を問うているのだと、私は感じています。

アナログアプローチがAIの「息遣い」を加速する理由

既存の記事で触れたように、Semtechのアナログベースのアプローチが、DSP（デジタル信号処理）ベースの代替品と比較して、最大50%の低消費電力と超低遅延を実現するという点は、AIデータセンターの未来を語る上で非常に重要です。なぜなら、AIワークロード、特に大規模なモデルのトレーニングでは、GPU間のデータ転送が極めて頻繁かつ同期的に行われるからです。想像してみてください。数千、数万ものGPUが協調して計算を行う際、もしデータ転送にわずかな遅延でも生じれば、全体の処理速度が大幅に低下してしまいます。これは、オーケストラの指揮者が、各楽器奏者のわずかな遅れによって全体のハーモニーが乱れるのと同じようなものです。

DSPベースの光モジュールは、信号の歪みをデジタル的に補正することで、長距離伝送や複雑な環境での安定性を確保します。しかし、このデジタル処理には、それなりの電力と、信号をデジタル化し、処理し、再びアナログに戻すための時間、つまり遅延が伴います。AIデータセンターのラック内やラック間といった比較的短距離の接続においては、このDSPのオーバーヘッドがボトルネックになりかねません。 SemtechのFiberEdgeポートフォリオが採用するアナログ技術は、信号をデジタル変換する手間を省き、より「生」の状態で光信号を増幅・整形します。これにより、電力消費を劇的に抑え、遅延を最小限にすることが可能になるのです。これは、AIトレーニングにおけるGPUの「息遣い」を、よりダイレクトに、より高速に同期させることを意味します。結果として、GPUの稼働率が向上し、同じ時間でより多くの学習ステップを実行できるようになる。これは、AIモデル開発のサイクルを加速させ、新たなブレークスルーを生み出す土壌となるでしょう。

ハイパースケーラーの頭痛の種を解消する鍵

ハイパースケーラーと呼ばれる巨大なデータセンターを運営する企業は、常に電力効率、冷却能力、そしてスペースの限界という三重苦に直面しています。AIワークロードの増加は、これらの課題をさらに深刻化させています。ラックあたりの電力供給能力は限られており、発熱量の増大は冷却システムのコストと複雑さを増します。 ここでSemtechの低消費電力技術が光るわけです。50%の電力削減は、単に電気代が安くなるというだけではありません。それは、既存の電力インフラでより多くの計算資源を稼働させられる可能性を示唆しています。冷却に必要なエネルギーも削減でき、結果としてデータセンター全体のPUE（Power Usage Effectiveness）値を改善することにも繋がります。PUEは、データセンターのエネルギー効率を示す重要な指標ですから、これは運営者にとって非常に魅力的な提案です。 また、既存の800Gインフラの電力効率を最大20%向上させる「GN

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向上させる「GN1818」といった製品も提供しており、既存システムからのスムーズな移行も視野に入れていることが伺えます。これは、ハイパースケーラーが莫大な投資をしてきた既存設備を、より長く、より効率的に活用するための現実的なソリューションを提供します。新しい技術への全面的な移行はコストと時間がかかるため、このような段階的な改善パスは、彼らにとって非常に価値のあるものとなるでしょう。

競争と協調、そして標準化の重要性

Semtechは、Broadcomのような業界の巨人とも協力し、完全な1.6T SR8光ソリューションの実現を目指しているとのこと。これは、単一企業だけでなく、エコシステム全体でこの新しい規格を推進しようという強い意志の表れでしょう。私たちがAIデータセンターの未来を語る上で、この「協調」と「標準化」の重要性は、いくら強調してもしすぎることはありません。

考えてみてください。異なるベンダーの製品が相互に接続できなければ、ハイパースケーラーは特定のベンダーにロックインされてしまい、イノベーションの速度が鈍化する可能性があります。OIF（Optical Internetworking Forum）のような業界団体が、次世代の光インターフェース規格策定を主導しており、技術の相互運用性と市場の健全な発展のためには、共通の標準が不可欠です。Semtechの技術が、この標準化の波にうまく乗り、エコシステム全体で受け入れられるかどうかが、その成功の鍵を握るでしょう。

光技術の進化はSemtech一社だけが進めているわけではありません。Intel、Broadcom、Ciscoといった業界の巨人たちも、シリコンフォトニクス（SiPh）などの技術で、光インターコネクトの可能性を追求しています。シリコンフォトニクスは、半導体製造プロセスを用いて光回路をチップ上に集積する技術で、大量生産性やコストダウンの可能性、そして電気回路との統合性において大きな期待が寄せられています。

SemtechのVCSELベースのアプローチは、シリコンフォトニクスとは異なる技術的選択ですが、短距離・マルチモード環境における電力効率とコストパフォーマンスに強みを持っています。AIデータセンターの多くの接続が数百メートル以内の短距離であるため、VCSELは非常に現実的で効果的なソリューションとなり得ます。つまり、AIデータセンターの光インターコネクト市場は、決して単一の技術で占められるわけではなく、それぞれの技術が最も得意とする領域で共存し、競争し、そして時には協調しながら進化していく、そんな多様な未来が待っているのではないでしょうか。

液浸冷却とグリーンデータセンターへの貢献

既存の記事でも触れたように、電力消費と冷却はデータセンター運営の最大の頭痛の種です。AIワークロードの密度がさらに高まるにつれて、従来の空冷方式では限界が見え始めています。ここで注目されているのが、サーバー全体を特殊な液体に浸す「液浸冷却」です。

液浸冷却は、空冷に比べてはるかに効率的に熱を除去できるため、データセンターのPUE（Power Usage Effectiveness）値を劇的に改善し、より高密度なAIサーバーの配置を可能にします。ここでSemtechのような低消費電力の光モジュールが果たす役割は計り知れません。モジュール自体の発熱量が少なければ、液浸冷却システムの設計も容易になり、さらに全体のエネルギー効率が向上します。つまり、Semtechの技術は、単体で電力効率を高めるだけでなく、液浸冷却のような次世代の冷却技術と組み合わせることで、相乗効果を発揮し、データセンターをより持続可能で「グリーン」なものへと変革する可能性を秘めているのです。投資家の皆さんには、Semtechの技術を、単なる高速化ソリューションとしてだけでなく、データセンターの持続可能性を向上させる「グリーンテック」としての側面からも評価していただきたいと思います。これは、ESG投資の観点からも非常に重要なポイントとなるでしょう。

エッジAIへの波及効果と新たな市場機会

これまで主にハイパースケーラーのAIデータセンターに焦点を当ててきましたが、Semtechの低消費電力・低遅延技術は、エッジAIの分野にも大きな波及効果をもたらす可能性があります。自動運転車、スマートシティ、産業用IoTデバイスなど、リアルタイムでのAI推論が求められるエッジ環境では、電力供給が限られ、遅延が許されないという厳しい制約があります。

現在のエッジデバイスでは、データの多くがクラウドに送られ、そこで処理されてから結果が返されます。しかし、このクラウドへの往復には遅延が伴い、またネットワーク帯域の負荷も大きくなります。Semtechのような超低消費電力の光インターコネクト技術が、エッジデバイスやエッジデータセンターに適用されれば、より多くのAI処理を「現場」で行えるようになります。これにより、リアルタイム性が向上し、ネットワークの負荷が軽減され、新たなアプリケーションやサービスが生まれる土壌が形成されるでしょう。これは、Semtechにとって、ハイパースケーラー市場とは異なる、しかし非常に大きな成長潜在力を持つ新たな市場機会を意味します。技術者の皆さんには、このエッジAIの文脈で、光技術がどのような役割を果たし得るのか、既存の無線通信技術との融合なども含めて、ぜひ深く考察してほしいですね。

サプライチェーンと地政学的リスク

高速光トランシーバーのような先端技術は、グローバルなサプライチェーンの上に成り立っています。設計、製造、組み立て、テストといった各工程が世界各地に分散しており、特定の地域での問題が全体の供給に影響を与える可能性があります。AIデータセンターの需要が爆発的に伸びる中、安定した部品供給は極めて重要です。

Semtechのような企業が、半導体ファブから最終製品まで、堅牢なサプライチェーンを構築し、地政学的なリスクや予期せぬ事態に対応できる体制を整えているかどうかは、投資家にとって重要な評価ポイントとなるでしょう。また、技術者としては、特定のベンダーへの依存度を低減するため、複数のサプライヤーからの調達を検討したり、オープンな標準に基づく製品設計を推進したりすることも、リスクヘッジの観点から重要になってきます。未来のAIインフラを支えるためには、技術的な優位性だけでなく、安定供給というビジネスの基盤が不可欠だと私は感じています。

未来へのロードマップ：3.2T、そして量子インターネットへ

2026年には200G/チャネル技術の量産が開始される見込みで、さらに将来を見据えて3.2Tモジュール向けに400G/チャネル技術への投資も進めているというから、Semtechのロードマップはかなり明確です。AIモデルの規模は指数関数的に拡大し続けており、今日の1.6Tが明日のボトルネックになる可能性は十分にあります。チャネルあたりの速度を200Gから400G、さらにはその先へと高めていくためには、レーザー、TIA、光ファイバー、コネクタ、そして冷却技術といった、光インターコネクトを構成するあらゆる要素のさらなる進化が求められます。

特に、チャネルあたりのデータレートが高くなればなるほど、信号の完全性を維持することが難しくなります。ノイズやクロストーク、熱による影響などが顕著になり、アナログ回路設計の精緻さがこれまで以上に重要になります。また、高密度化は発熱量の増大を意味し、データセンターの冷却設計はより複雑で高度なものになるでしょう。液浸冷却のような新しい冷却技術との連携も、将来的に不可欠になるかもしれません。

そして、さらに遠い未来を見据えれば、量子コンピューティングや量子インターネットとの融合も視野に入ってきます。量子ビットの情報を光子として伝送する量子インターネットは、現在のインターネットとは全く異なる原理で動作しますが、その基盤となるのはやはり光技術です。Semtechのような光技術のリーディングカンパニーが、このような最先端の研究開発にも貢献していくことで、人類の科学技術のフロンティアを押し広げる可能性を秘めていると、私は夢見ています。

投資家と技術者への最終メッセージ：変化を恐れず、未来を創造する

投資家の皆さんへ。Semtech（Nasdaq: SMTC）のFiberEdgeポートフォリオは、AIデータセンターの根幹を支える技術として、今後もその重要性を増していくでしょう。電力効率、スケーラビリティ、そして市場との整合性という彼らの価値提案は強力です。しかし、技術の世界は常に変化し、新たな競合も現れます。彼らが競争優位性を維持できるか、そして新たな市場機会をどれだけ掴めるか、長期的な視点で彼らの戦略と実行力を評価し続けることが重要です。特に、AI半導体メーカーのロードマップとの同期、データセンターのアーキテクチャ変革への適応力、そしてグローバルなサプライチェーンにおけるリスク管理能力にも注目してください。

技術者の皆さんへ。AIの進化は、私たち光技術者にとって、これまでにないほどの挑戦と、同時に無限の可能性をもたらしています。Semtechのアナログベースのアプローチが持つ低消費電力・低遅延という特性を、どのようにシステム全体のパフォーマンス向上に繋げるか。物理層の最適化だけでなく、その上のネットワーク層、さらにはAIアプリケーション層との連携をどう図るか。これらの問いに答えるためには、常に学び続け、異なる分野の専門家と協力し、既成概念にとらわれない発想が求められます。新しい技術を恐れることなく、自らの手で未来のAIインフラを創造していく気概を持ってほしいと、私は心から願っています。

AIの「知能」を支える光の道は、まさに今、壮大な旅の始まりにいます。Semtechの1.6T光技術は、その旅路における重要なマイルストーンとなるでしょう。この新しい波を乗りこなし、未来のAI社会を共に築いていくこと。それが、私たちに課せられた、そして私たちが享受できる最大の喜びなのではないでしょうか。

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