ファーウェイAIチップ60万個生

ファーウェイAIチップ60万個生産計画の真意は？中国半導体自給の道筋と市場への影響を読み解く

「ファーウェイがAIチップを年間60万個も生産するって？！」正直なところ、このニュースを聞いた時、私の最初の反応は驚きと、そして少しの懐疑でした。あなたも感じているかもしれませんが、米国の厳しい制裁下で、これほど大規模な生産目標を掲げるとは、一体どういうことなのでしょうか。これは単なる数字の発表ではなく、中国の半導体戦略、ひいては世界のAIエコシステムに大きな波紋を投げかける可能性を秘めていると、私は見ています。

私がこの業界で20年近く、シリコンバレーのガレージスタートアップから日本の巨大企業まで、数えきれないほどのAI導入プロジェクトを見てきた中で、常に感じてきたのは「技術の本質」を見抜くことの重要性です。特にAIチップは、その本質が国の経済安全保障に直結する、まさに戦略物資。ファーウェイの今回の動きは、単に高性能なチップを作るという話に留まらず、中国が半導体サプライチェーンの自給自足に向けて、いかに本気であるかを示す明確なシグナルだと捉えるべきでしょう。

今回の発表によると、ファーウェイは2026年までに、フラッグシップである「Ascend 910C」チップを約60万個出荷する準備を進めているとのこと。これは2025年の約2倍にあたる量で、Ascendファミリー全体では最大160万個のダイに達する見込みだというから、その規模感には目を見張るものがあります。彼らは2025年にはAscend 910Cを10万個、そして前世代の「Ascend 910B」チップを30万個生産する計画も持っていると報じられていますね。

この生産を支えるのが、中国最大の半導体受託製造企業であるSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corp.）です。米国の制裁によって最先端の製造装置へのアクセスが制限される中、SMICがどのようにしてこの生産能力を確保しているのかは、まさに技術的な挑戦の最たるもの。報道によれば、SMICの7nm N+2プロセスで製造されるAscend 910Cは、530億個ものトランジスタを搭載し、チップレットパッケージング技術を採用しているそうです。そして驚くべきことに、その歩留まりは1年前の20%から約40%にまで向上したという話も出ています。これは、中国の半導体産業が、制裁の壁を乗り越えようと必死に努力している証拠であり、その技術的進歩は決して侮れないものがあります。

性能面では、Ascend 910CはNVIDIAの「H100」の約60%の性能を達成しているとされ、特に推論処理において高い性能を発揮すると言われています。もちろん、NVIDIAの最先端GPUにはまだ及ばない部分もあるでしょう。しかし、ファーウェイは「UnifiedBus」相互接続技術を用いて最大15,488個のチップを接続できるとしており、単一チップの性能差をシステムレベルの統合と規模で補おうとしているのが見て取れます。彼らは「Atlas 950」や「Atlas 960」といったスーパーポッドを今後2年間で展開し、数千のチップを組み合わせることで、AIモデルの実行に必要な膨大なパワーを提供しようとしているのです。これは、限られたリソースの中で最大限の成果を出そうとする、彼らの戦略的なアプローチの表れと言えるでしょう。

さらに、ファーウェイは2026年後半には910Cの後継となる「910D」（4ダイパッケージング設計）を投入し、2028年までには「Ascend 950」「960」「970」といった次世代Ascend製品を順次投入する計画も明らかにしています。このロードマップは、彼らが長期的な視点でAIチップ開発に取り組んでいることを示唆しています。

この動きが市場に与える影響は計り知れません。現在、ファーウェイのAIチップは主に中国国内のクラウド大手、例えばAlibabaやTencentといった企業での推論タスクに使用されているとのこと。大規模モデルのトレーニングは依然として海外のハードウェアが主流ですが、中国政府が半導体の自給自足を目指し、国内企業にNVIDIA製品の代わりにファーウェイのAIチップを購入するよう奨励していることを考えると、国内市場におけるファーウェイの存在感は今後ますます高まるでしょう。彼らは、米国からの輸出規制にもかかわらず、国内市場においてNVIDIAに代わる最も信頼できるサプライヤーとしての地位を確立しようとしているのです。

投資家として、そして技術者として、私たちはこの状況から何を学ぶべきでしょうか。まず投資家の方々には、AIチップのサプライチェーンにおける地政学的リスクを再評価することをお勧めします。中国の半導体自給自足への動きは、グローバルなサプライチェーンの再編を加速させる可能性があります。また、ファーウェイの技術的進歩は、中国国内の半導体関連企業、例えば深セン市新凱来技術のような新興企業にも恩恵をもたらすでしょう。彼らがASMLの露光装置やシリコンウェハー表面加工装置を開発し、ファーウェイやSMICに納入しているという話は、中国が半導体製造装置の国産化にも力を入れていることを示しています。

一方、技術者の皆さんには、単一チップの性能だけでなく、システムレベルでの最適化や、異なるアーキテクチャ間での連携技術に目を向けることを提案したいですね。ファーウェイが示しているように、限られたリソースでも、いかに効率的に大規模なAIコンピューティングクラスターを構築し、運用するかという視点は、今後のAI開発において非常に重要になってくるはずです。NVIDIAのCUDAエコシステムが強力であることは間違いありませんが、代替となるオープンソースのフレームワークや、異なるハードウェア上での最適化技術への理解も深めておくべきでしょう。

正直なところ、ファーウェイがどこまでこの目標を達成できるか、そしてその技術的限界がどこにあるのかは、まだ見極める必要があります。しかし、彼らが直面する困難にもかかわらず、これだけの規模とスピードでAIチップの開発・生産を進めているという事実は、世界のAI業界にとって無視できない存在感を示しています。この動きは、世界のAIチップ市場の競争環境をどのように変えていくのでしょうか？そして、私たち自身のAI戦略に、どのような影響を与えることになるのか、あなたはどう考えますか？